DIN EN 60191-6-18:2010-08
半導体デバイスの機械的標準化 第 6-18 部: 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成に関する一般規則 ボール グリッド アレイ デザイン ガイド

規格番号

DIN EN 60191-6-18:2010-08

制定年

2010

出版団体

German Institute for Standardization

最新版

DIN EN 60191-6-18:2010-08

DIN EN 60191-6-18:2010-08 発売履歴

• 2010 DIN EN 60191-6-18:2010-08 半導体デバイスの機械的標準化 第 6-18 部: 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成に関する一般規則 ボール グリッド アレイ デザイン ガイド
• 2010 DIN EN 60191-6-18:2010 半導体デバイスの機械的標準化、パート 6-18: 表面実装半導体デバイス パッケージの外形図に関する一般規則、ボール ゲート アレイ パッケージ (BGA) の設計ガイドライン (IEC 60191-6-18-2010 + Cor.-2010 )、ドイツ語バージョン EN 60191-6-18-2010
• 0000 DIN IEC 60191-6-18:2008

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