EN 60749-15:2010
半導体デバイスの機械的及び気候的試験方法 第15部:スルーホール実装デバイスのはんだ付け温度耐性
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EN 60749-15:2010
規格番号
EN 60749-15:2010
制定年
2010
出版団体
European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC)
最新版
EN 60749-15:2010
範囲
IEC 60749-15:2010 には、スルーホール実装に使用されるカプセル化ソリッド ステート デバイスが、ウェーブはんだ付けまたははんだごてを使用してリードをはんだ付けする際に受ける温度の影響に耐えられるかどうかを判断するために使用されるテストについて説明されています。 この第 2 版は、2003 年に発行された初版を取り消して置き換えるものであり、技術的な改訂版となります。 前版からの重要な変更点は次のとおりです。 - 編集範囲の変更。 - 鉛フリーはんだの化学組成仕様を追加。
EN 60749-15:2010 発売履歴
2010
EN 60749-15:2010
半導体デバイスの機械的及び気候的試験方法 第15部:スルーホール実装デバイスのはんだ付け温度耐性
2003
EN 60749-15:2003
半導体デバイスの機械的及び気候的試験方法 第15部:スルーホール実装デバイスのはんだ付け温度耐性
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