BS EN 60068-2-69:2017+A1:2019 環境試験試験試験 Te/Tc 濡れバランス（力測定）法を利用した電子部品やプリント基板のはんだ付け性試験規格と仕様

範囲: 1 適用範囲 IEC 60068 のこの部分では、端子のはんだ付け性を定量的に決定するためのテスト Te/Tc、はんだ浴濡れバランス法、およびはんだ小球濡れバランス法について概説します。これらの方法で得られたデータは、絶対的なものとして使用することを意図したものではありません。合否を目的とした定量データです。この手順では、はんだ浴濡れバランス法およびはんだ小滴濡れバランス法について説明しています。これらは、金属端子および金属化はんだパッドを備えたコンポーネントおよびプリント基板に適用できます。この文書は、はんだ合金の測定手順を提供します。鉛（Pb）ありとなしの両方。

BS EN 60068-2-69:2017+A1:2019 発売履歴

2019 BS EN 60068-2-69:2017+A1:2019 環境試験試験試験 Te/Tc 濡れバランス（力測定）法を利用した電子部品やプリント基板のはんだ付け性試験
2017 BS EN 60068-2-69:2017 環境試験試験試験 Te/Tc ウェットバランス（力測定）法による電子部品やプリント基板のはんだ付け性試験
2007 BS EN 60068-2-69:2007 環境試験試験試験 Te: 濡れバランス法を用いた表面実装デバイス (SMD) 電子部品のはんだ付け性試験
2006 BS EN 60068-2-54:2006 環境試験試験試験 Ta: 濡れバランス法による電子部品のはんだ付け性試験
1996 BS EN 60068-2-69:1996 環境試験手順、パート 2: 試験方法、セクション 69: 試験 Te: 濡れバランス法、表面インレイ技術用の電子部品のはんだ付け試験
1989 BS 2011-2.1Ta:1989 環境試験試験試験2.1Ta:ろう付けウェットバランス法によるろう付け試験