GB/T 36479-2018
集積回路はんだ付けポストアレイのテスト方法 (英語版)

規格番号

GB/T 36479-2018

言語

中国語版, 英語で利用可能

制定年

2018

出版団体

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China

最新版

GB/T 36479-2018

範囲

この規格は、ボンデッド ポスト アレイ (CGA) のテスト方法を指定します。 この規格は、ポスト アレイ (CGA) パッケージの形式の集積回路 (以下、デバイスと呼びます) に適用されます。 柱などの溶接

GB/T 36479-2018 規範的参照

• GB/T 14113 半導体集積回路のパッケージング用語
• GB/T 9178 集積回路の用語
• GJB 548B-2005 マイクロ電子デバイスのテスト方法と手順

GB/T 36479-2018 発売履歴

• 2018 GB/T 36479-2018 集積回路はんだ付けポストアレイのテスト方法