IEC 61189-2-721:2015
電気材料、プリント基板、およびその他の相互接続構造およびアセンブリの試験方法 パート 2-721: 相互接続構造材料の試験方法 銅張積層板の比誘電率および誘電正接の測定

規格番号

IEC 61189-2-721:2015

制定年

2015

出版団体

International Electrotechnical Commission (IEC)

最新版

IEC 61189-2-721:2015

交換する

IEC 91/1246/FDIS:2015

IEC 61189-2-721:2015 発売履歴

• 2015 IEC 61189-2-721:2015 電気材料、プリント基板、およびその他の相互接続構造およびアセンブリの試験方法 パート 2-721: 相互接続構造材料の試験方法 銅張積層板の比誘電率および誘電正接の測定