IEC 60068-2-58:2015
環境試験 パート 2-58: 試験 試験 Td: 表面実装部品 (SMD) のはんだ付け性、メタライゼーション溶融に対する耐性、はんだ付け熱に対する耐性の試験方法

規格番号
IEC 60068-2-58:2015
制定年
2015
出版団体
International Electrotechnical Commission (IEC)
状態
に置き換えられる
IEC 60068-2-58:2017
最新版
IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
交換する
IEC 91/1222/FDIS:2014 IEC 60068-2-58:2005
範囲
IEC 60068 のこの部分では、表面実装デバイス (SMD) に適用できるテスト Td@ の概要を説明します。 この規格は、共晶または共晶に近い錫鉛 (Pb)@ または鉛フリー合金であるはんだ合金 @ を使用するアプリケーションにおけるデバイスのはんだ付け性およびはんだ付け熱に対する耐性を決定するための手順を提供します。 はんだ槽法は、はんだ槽（ディッピング）法が適切な場合、フローはんだ付け用のSMDおよびリフローはんだ付け用のSMDに適用できます。 リフロー法は、リフローはんだ付け用に設計されたSMD@に適用され、SMDのリフローはんだ付け適性を判断する場合や、はんだ槽（ディッピング）方法が適切でない場合に適用されます。 この規格の目的は、コンポーネントのリードまたは端子のはんだ付け性を保証することです。 さらに、コンポーネント本体がはんだ付け中にさらされる熱負荷に耐えられることを確認するためのテスト方法が提供されています。 注 1 特定のコンポーネントについては、他のテスト方法が存在する場合があります。 注 2 テスト Td はプリント配線板 (PWB) には適用されません @ IEC 61189-3 を参照してください。 注 3 特定のスルーホール デバイス (デバイスのサプライヤーがリフローはんだ付けのサポートを明確に文書化している場合) もこの規格に含まれています。

IEC 60068-2-58:2015 規範的参照

  • IEC 60068-1:2013 環境試験 パート 1: 一般原則とガイドライン
  • IEC 60068-2-20:2008 環境試験 第2部：試験 試験T：リード線付機器のはんだ付け性及びはんだ耐熱性の試験方法
  • IEC 60194:2006 プリント基板の設計、製造、組立 用語と定義
  • IEC 61190-1-1:2002 電子アセンブリ用の接続材料 パート 1-1: 電子アセンブリにおける高品質の相互接続フラックスの要件。
  • IEC 61190-1-2:2014 電子アセンブリ用の接合材料 パート 1-2: 電子アセンブリの高品質コネクタ用フラックスの要件。
  • IEC 61190-1-3:2007 電子部品用の接合材料 パート 1-3: 電子はんだ付け用の電子グレードのろう付け合金およびフラックス入りおよびフラックスレス固体はんだの要件。
  • IEC 61191-2:2013 プリント基板アセンブリ パート 2: サブ仕様 表面実装はんだ付け可能なアセンブリの要件
  • IEC 61249-2-22:2005 プリント基板およびその他の相互接続構造用の材料 パート 2-22: コーティングされた強化基板およびコーティングされていない強化基板 難燃性 (垂直燃焼試験) 銅コーティングされた変性非ハロゲン化エポキシ E ガラス繊維ラミネート
  • IEC 61249-2-35:2008 プリント基板およびその他の相互接続構造用の材料 パート 2-35: クラッドおよび非クラッド強化基板 銅クラッド変性エポキシ編組の指定燃焼性 (垂直燃焼試験) 鉛フリーアセンブリ用ガラスラミネート用タイプ E
  • IEC 61760-1:2006 表面実装技術 パート 1: 表面実装部品の標準仕様方法 (SMDS)
  • ISO 9454-2:1998 はんだ付け用フラックスの分類と要件 パート 2: 性能要件

IEC 60068-2-58:2015 発売履歴

  • 2017 IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 環境試験 パート 2-58: 試験 試験 Td: 表面実装部品 (SMD) のはんだ付け性、メタライゼーション溶融に対する耐性、はんだ付け熱に対する耐性の試験方法 修正 1
  • 2017 IEC 60068-2-58:2017 環境試験 パート 2-58: 試験 試験 Td: 表面実装部品 (SMD) のはんだ付け性、メタライゼーション溶融に対する耐性、はんだ付け熱に対する耐性の試験方法
  • 2015 IEC 60068-2-58:2015 環境試験 パート 2-58: 試験 試験 Td: 表面実装部品 (SMD) のはんだ付け性、メタライゼーション溶融に対する耐性、はんだ付け熱に対する耐性の試験方法
  • 2005 IEC 60068-2-58:2005 環境試験 パート 2-58: 試験 試験 Td: 表面実装部品 (SMD) のはんだ付け性、メタライゼーション溶融に対する耐性、はんだ付け熱に対する耐性の試験方法
  • 2004 IEC 60068-2-58:2004 環境試験 パート 2-58: 試験 試験 Td: 表面実装部品のはんだ付け性、メタライゼーション溶融耐性、およびはんだ耐熱性の試験方法
  • 1999 IEC 60068-2-58:1999 環境試験パート 2-58: 試験試験 Td: 表面実装部品のはんだ付け性、メタライゼーション溶融に対する耐性、およびはんだ付け熱に対する耐性の試験方法
  • 1989 IEC 60068-2-58:1989 基本的な環境試験手順、パート 2: 試験、セクション 58: 試験 Td: パネル実装デバイスのはんだ付け性、金属スプレーの耐溶剤性、および耐熱はんだ付け性


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