GB/T 14862-1993
半導体集積回路パッケージの接合部からケースまでの熱抵抗試験方法 (英語版)

規格番号

GB/T 14862-1993

言語

中国語版, 英語で利用可能

制定年

1993

出版団体

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China

最新版

GB/T 14862-1993

範囲

この規格は、半導体集積回路パッケージのジャンクション・ケース間熱抵抗の試験方法を規定しています。 この規格は、半導体集積回路のセラミック、金属、およびプラスチックのパッケージの接合部からケースまでの熱抵抗の測定に適用されます。

GB/T 14862-1993 発売履歴

• 1993 GB/T 14862-1993 半導体集積回路パッケージの接合部からケースまでの熱抵抗試験方法