GB/T 14663-1993
プラスチック封止金型の技術条件 (英語版)
- 規格番号
- GB/T 14663-1993
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 1993
- 出版団体
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- 状態
- 2007-09
- に置き換えられる
- GB/T 14663-2007
- 最新版
- GB/T 14663-2007
- 範囲
- この規格は、プラスチック封止金型の基本性能、組立技術条件、試験・受入規定、梱包、輸送、保管等について規定しています。 この規格は、集積回路、半導体ディスクリートデバイス、コンポーネントなどのプラスチックパッケージ金型に適用されます。 パッケージ材料は、変性エポキシ樹脂、シリコーンプラスチックなどの熱硬化性プラスチックです。
GB/T 14663-1993 発売履歴
- 2007 GB/T 14663-2007 プラスチック封止金型の技術条件
- 1993 GB/T 14663-1993 プラスチック封止金型の技術条件
