JIS C 5630-12:2014
半導体デバイス、微小電気機械デバイス、第12回:MEMS構造共振を利用した薄膜材料の曲げ疲労試験方法

規格番号
JIS C 5630-12:2014
制定年
2014
出版団体
Japanese Industrial Standards Committee (JISC)
最新版
JIS C 5630-12:2014

JIS C 5630-12:2014 規範的参照

  • ISO 12107 金属材料、疲労試験、統計的計画およびデータ分析。
  • JIS C 5630-3 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 3: 引張試験用フィルム標準試験片

JIS C 5630-12:2014 発売履歴

  • 2014 JIS C 5630-12:2014 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、第12回:MEMS構造共振を利用した薄膜材料の曲げ疲労試験方法
半導体デバイス、微小電気機械デバイス、第12回:MEMS構造共振を利用した薄膜材料の曲げ疲労試験方法



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