DS/EN 62137-3:2012
電子アセンブリ技術パート 3: はんだ接合部の環境および耐久性試験方法の選択ガイド

規格番号

DS/EN 62137-3:2012

制定年

2012

出版団体

Danish Standards Foundation

最新版

DS/EN 62137-3:2012

範囲

IEC 62137 のこの部分では、さまざまな形状や種類の表面実装デバイス (SMD)、アレイ型デバイスおよびリード付きデバイス、およびリード挿入型デバイスのはんだ接合の信頼性試験に適した試験方法の選択方法について説明します。

DS/EN 62137-3:2012 発売履歴

• 2012 DS/EN 62137-3:2012 電子アセンブリ技術パート 3: はんだ接合部の環境および耐久性試験方法の選択ガイド