JEDEC JEP167-2013
半導体パッケージングにおける界面接着の特性評価

規格番号

JEDEC JEP167-2013

制定年

2013

出版団体

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

最新版

JEDEC JEP167-2013

JEDEC JEP167-2013 発売履歴

• 2013 JEDEC JEP167-2013 半導体パッケージングにおける界面接着の特性評価