GB/T 29507-2013
シリコンウェーハの平坦度、厚さ、総厚の変化をテストするための自動非接触スキャン方法 (英語版)
- 規格番号
- GB/T 29507-2013
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 2013
- 出版団体
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- 最新版
- GB/T 29507-2013
- 範囲
- この規格は、直径 50 mm 以上、厚さ 100 μm 以上のシリコンウェーハの切断、研削、腐食、研磨、エピタキシーまたはその他の表面状態の平坦度、厚さおよび総厚さの変化の試験を規定しています。 この規格は、非破壊、非接触の自動走査検査法であり、清浄および乾燥したシリコンウェーハの平坦度および厚さの検査に適しており、シリコンウェーハの厚さ、表面状態およびシリコンウェーハの形状の変化の影響を受けません。 、
GB/T 29507-2013 規範的参照
- GB/T 14264 半導体材料用語
GB/T 29507-2013 発売履歴
- 2013 GB/T 29507-2013 シリコンウェーハの平坦度、厚さ、総厚の変化をテストするための自動非接触スキャン方法
