BS EN 60191-6-22:2013
半導体デバイスの機械的標準化 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形作成に関する通則 シリコン・ファインピッチ・ボール・グリッド・アレイおよびシリコン・ファインピッチ・グリッド・アレイ半導体パッケージ(S-FBGAおよびS-FLGA)の設計ガイドライン

規格番号
BS EN 60191-6-22:2013
制定年
2013
出版団体
British Standards Institution (BSI)
最新版
BS EN 60191-6-22:2013

BS EN 60191-6-22:2013 発売履歴

  • 2013 BS EN 60191-6-22:2013 半導体デバイスの機械的標準化 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形作成に関する通則 シリコン・ファインピッチ・ボール・グリッド・アレイおよびシリコン・ファインピッチ・グリッド・アレイ半導体パッケージ(S-FBGAおよびS-FLGA)の設計ガイドライン
半導体デバイスの機械的標準化 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形作成に関する通則 シリコン・ファインピッチ・ボール・グリッド・アレイおよびシリコン・ファインピッチ・グリッド・アレイ半導体パッケージ(S-FBGAおよびS-FLGA)の設計ガイドライン



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