LST EN 60749-20-1-2009
半導体デバイスの機械的および気候的試験方法 パート 20-1: 湿気とはんだ付け熱の複合影響に敏感な表面実装デバイスの取り扱い、梱包、ラベル貼り付けおよび輸送 (IEC 60749-20-1:2009)

規格番号

LST EN 60749-20-1-2009

制定年

2009

出版団体

Lithuanian Standards Office

最新版

LST EN 60749-20-1-2009

LST EN 60749-20-1-2009 発売履歴

• 2009 LST EN 60749-20-1-2009 半導体デバイスの機械的および気候的試験方法 パート 20-1: 湿気とはんだ付け熱の複合影響に敏感な表面実装デバイスの取り扱い、梱包、ラベル貼り付けおよび輸送 (IEC 60749-20-1:2009)