LST EN 60191-6-2-2003
半導体デバイスの機械的標準化 第 6-2 部：表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図作成に関する通則 1.50 mm、1.27 mm、1.00 mm ピッチのボールおよびポスト端子パッケージの設計ガイドライン (I)

規格番号

LST EN 60191-6-2-2003

制定年

2003

出版団体

Lithuanian Standards Office

最新版

LST EN 60191-6-2-2003

LST EN 60191-6-2-2003 発売履歴

• 2003 LST EN 60191-6-2-2003 半導体デバイスの機械的標準化 第 6-2 部：表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図作成に関する通則 1.50 mm、1.27 mm、1.00 mm ピッチのボールおよびポスト端子パッケージの設計ガイドライン (I)