DS/EN 62137-1-4:2009
表面実装技術 表面実装はんだ接合部の環境および耐久性試験方法 パート 1-4: 繰り返し曲げ試験

規格番号

DS/EN 62137-1-4:2009

制定年

2009

出版団体

Danish Standards Foundation

最新版

DS/EN 62137-1-4:2009

範囲

IEC 62137 のこの部分に記載されている試験方法は、QFP や BGA など、薄くて広い底面を持つ表面実装コンポーネントに適用されます。 この試験方法は、基板の周期的な曲げによるコンポーネントのリード線と基板上のランド間のはんだ接合部の耐久性を評価します。 この試験では、携帯電話のキーを押すなどの繰り返しの機械的ストレスの影響、部品間のはんだ接合部の強度も評価します。 この試験方法では、まず表面実装部品をリフローはんだ付けにより基板に実装し、その後基板を一定の深さまで周期的に曲げて評価します。

DS/EN 62137-1-4:2009 発売履歴

• 2009 DS/EN 62137-1-4:2009 表面実装技術 表面実装はんだ接合部の環境および耐久性試験方法 パート 1-4: 繰り返し曲げ試験