DS/EN 62137-1-3:2009
表面実装技術 表面実装はんだ接合部の環境および耐久性試験方法 パート 1-3: 周期落下試験

規格番号

DS/EN 62137-1-3:2009

制定年

2009

出版団体

Danish Standards Foundation

最新版

DS/EN 62137-1-3:2009

範囲

IEC 62137 のこの部分に記載されている試験方法は、表面実装デバイス (SMD) の端子とプリント配線基板 (PWB) のランド パターンの間のはんだ接合部に適用されます。 この試験は、より大きなサイズのマルチのはんだ接合部の強度を評価することを目的としています。 - デバイス（携帯端末など）が落下した場合の端末コンポーネントおよびデバイス内のその他のコンポーネント。 はんだ接合部の特性（例えば、はんだ合金、基板、実装されたデバイスまたは設計など）は、はんだ接合部の強度の向上に役立つように評価されます。

DS/EN 62137-1-3:2009 発売履歴

• 2009 DS/EN 62137-1-3:2009 表面実装技術 表面実装はんだ接合部の環境および耐久性試験方法 パート 1-3: 周期落下試験