DS/EN 62258-1:2010
半導体チップ製品その1：調達と使用

規格番号

DS/EN 62258-1:2010

制定年

2010

出版団体

Danish Standards Foundation

最新版

DS/EN 62258-1:2010

交換する

DS/EN 62258-1-2006

範囲

IEC 62258-1:2009 は、以下を含む半導体ダイ製品の生産、供給、および使用を容易にするために開発されました。 - ウェハ、 - 個片化されたベア ダイ、 - 接続構造が取り付けられたダイおよびウェハ、 - 最小限または部分的にカプセル化されたダイおよびウェハ。 この規格は、そのような金型製品を記述するために必要なデータの最小要件を定義し、金型製品を組み込んだアセンブリの設計および調達を支援することを目的としています。 これは、以下を含むデータの要件をカバーしています。 - 製品アイデンティティ、 - 製品データ、 - 金型の機械的情報、 - テスト、品質、アセンブリおよび信頼性情報、 - 取り扱い、出荷、および

DS/EN 62258-1:2010 発売履歴

• 2010 DS/EN 62258-1:2010 半導体チップ製品その1：調達と使用