DS/EN 62137:2007
環境および耐久性試験 表面アレイパッケージの FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON および QFN 表面実装ボードの試験方法

規格番号

DS/EN 62137:2007

制定年

2007

出版団体

Danish Standards Foundation

状態

入れ替わる 2007-12

に置き換えられる

DS/EN 62137/Corr. 1:2007

最新版

DS/EN 62137/Corr. 1:2007

範囲

リフローはんだ実装エリアアレイタイプパッケージおよびペリフェラル端子タイプパッケージの基板、はんだランド、はんだプロセスおよびはんだ接合部の品質および信頼性を評価するための試験方法およびガイドラインを規定しています。 主に産業用・民生用機器に使用される個別半導体デバイスや集積回路の実装工程中や実装後に受ける機械的ストレスや熱的ストレスに対する耐久性を試験します。

DS/EN 62137:2007 発売履歴

• 2007 DS/EN 62137/Corr. 1:2007 環境および耐久性試験 表面アレイパッケージの FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON および QFN 表面実装ボードの試験方法
• 2007 DS/EN 62137:2007 環境および耐久性試験 表面アレイパッケージの FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON および QFN 表面実装ボードの試験方法