DS/EN 62047-9:2011
半導体デバイス用微小電気機械デバイス 第9回 MEMSのウェハ間接合強度の測定

規格番号

DS/EN 62047-9:2011

制定年

2011

出版団体

Danish Standards Foundation

最新版

DS/EN 62047-9:2011

範囲

この規格では、ウエハ同士の接合における接合強度の測定方法、シリコンとシリコンの融着接合、シリコンとガラスの陽極接合などの接合プロセスの種類、MEMS加工・組立時に適用可能な構造サイズについて規定しています。 適用可能なウエハ厚さは10μmから数mmの範囲です。

DS/EN 62047-9:2011 発売履歴

• 2011 DS/EN 62047-9:2011 半導体デバイス用微小電気機械デバイス 第9回 MEMSのウェハ間接合強度の測定