DS/EN 61191-6:2010
プリント基板アセンブリその6：BGAおよびLGAのはんだ接合部ボイドの評価基準と測定方法

規格番号

DS/EN 61191-6:2010

制定年

2010

出版団体

Danish Standards Foundation

最新版

DS/EN 61191-6:2010

範囲

IEC 61191-6:2010では、熱サイクル寿命によるボイドの評価基準と、X線観察によるボイドの測定方法が規定されています。 IEC 61191 のこの部分は、基板上にはんだ付けされた BGA および LGA のはんだ接合部に発生するボイドに適用されます。 IEC 61191 のこの部分は、ボードに組み立てられる前の BGA パッケージ自体には適用されません。 この規格は、BGA、LGAのほか、フリップチップデバイスやマルチチップモジュールなど、溶融再固化による接合部を有するデバイスにも適用されます。 この規格は、デバイスと基板間のアンダーフィルのある接合部、またはアンダーフィルのあるはんだ接合部には適用されません。

DS/EN 61191-6:2010 発売履歴

• 2010 DS/EN 61191-6:2010 プリント基板アセンブリその6：BGAおよびLGAのはんだ接合部ボイドの評価基準と測定方法