DS/EN 60749-8+Corr.2:2004
半導体デバイスの機械的および気候的試験方法 第 8 部: 封止

規格番号

DS/EN 60749-8+Corr.2:2004

制定年

2004

出版団体

Danish Standards Foundation

最新版

DS/EN 60749-8+Corr.2:2004

範囲

IEC 60749 のこの部分は、半導体デバイス (ディスクリート デバイスおよび集積回路) に適用されます。 このテスト方法の目的は、半導体デバイスのリーク率を測定することです。

DS/EN 60749-8+Corr.2:2004 発売履歴

• 2004 DS/EN 60749-8+Corr.2:2004 半導体デバイスの機械的および気候的試験方法 第 8 部: 封止