DS/EN 60749-19/A1:2010
半導体デバイスの機械的および気候的試験方法 第 19 部: チップせん断強度

規格番号

DS/EN 60749-19/A1:2010

制定年

2010

出版団体

Danish Standards Foundation

最新版

DS/EN 60749-19/A1:2010

範囲

半導体ダイをパッケージヘッダーまたはその他の基板に取り付けるために使用される材料と手順の完全性を決定します。 通常、キャビティパッケージまたはプロセスモニターにのみ適用されます。

DS/EN 60749-19/A1:2010 発売履歴

• 2010 DS/EN 60749-19/A1:2010 半導体デバイスの機械的および気候的試験方法 第 19 部: チップせん断強度
• 2003 DS/EN 60749-19:2003 半導体デバイスの機械的および気候的試験方法 第 19 部: チップせん断強度