DS/EN 60749-15:2011
半導体デバイスの機械的及び気候的試験方法 第15部：スルーホール実装デバイスのはんだ付け温度耐性

規格番号

DS/EN 60749-15:2011

制定年

2011

出版団体

Danish Standards Foundation

状態

入れ替わる 2011-04

に置き換えられる

DS/EN 60749-15/AC:2011

最新版

DS/EN 60749-15/AC:2011

交換する

DS/EN 60749-15-2003

範囲

IEC 60749-15:2010 には、スルーホール実装に使用されるカプセル化ソリッド ステート デバイスが、ウェーブはんだ付けまたははんだごてを使用してリードをはんだ付けする際に受ける温度の影響に耐えられるかどうかを判断するために使用されるテストについて説明されています。 この第 2 版は、2003 年に発行された初版を取り消して置き換えるものであり、技術的な改訂版となります。 前版からの重要な変更点は次のとおりです。 - 編集範囲の変更。 - 鉛フリーはんだの化学組成仕様を追加。

DS/EN 60749-15:2011 発売履歴

• 2011 DS/EN 60749-15/AC:2011 半導体デバイスの機械的及び気候的試験方法 第15部：スルーホール実装デバイスのはんだ付け温度耐性
• 2011 DS/EN 60749-15:2011 半導体デバイスの機械的及び気候的試験方法 第15部：スルーホール実装デバイスのはんだ付け温度耐性