DS/EN 60749-14:2004
半導体デバイスの機械的および気候的試験方法 パート 14: 終端の堅牢性 (リードの完全性)

規格番号

DS/EN 60749-14:2004

制定年

2004

出版団体

Danish Standards Foundation

最新版

DS/EN 60749-14:2004

範囲

IEC 60749 のこの部分では、基板アセンブリの欠陥によりリードが曲がった後、再アセンブリのために部品を再加工する場合に、リード/パッケージ インターフェースとリード自体の間の完全性を判断するためのさまざまなテストが提供されます。 気密パッケージの場合は、この試験の後に IEC 60749-8 に準拠した気密性試験を実施して、リードだけでなくシールにかかる応力による悪影響があるかどうかを確認することをお勧めします。 このテストは、各テスト条件を含めて破壊的であると考えられており、資格テストのみに推奨されます。 この規格は、すべてのスルーホール デバイスおよび表面実装に適用されます。

DS/EN 60749-14:2004 発売履歴

• 2004 DS/EN 60749-14:2004 半導体デバイスの機械的および気候的試験方法 パート 14: 終端の堅牢性 (リードの完全性)