DS/EN 60191-6-5:2002
半導体デバイスの機械的標準化 第 6-5 部: 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成に関する一般規則 ファインピッチ ボール グリッド アレイ (FBGA) デザイン ガイド

規格番号

DS/EN 60191-6-5:2002

制定年

2002

出版団体

Danish Standards Foundation

最新版

DS/EN 60191-6-5:2002

範囲

IEC 60191 のこの部分では、端子ピッチが 0.80 mm 以下で、パッケージが 0.80 mm 以下のファインピッチ ボール グリッド アレイ (以下、FBGA) のあらゆるタイプの構造および構成材料に共通の外形図と寸法が規定されています。 ボディの輪郭は正方形です。

DS/EN 60191-6-5:2002 発売履歴

• 2002 DS/EN 60191-6-5:2002 半導体デバイスの機械的標準化 第 6-5 部: 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成に関する一般規則 ファインピッチ ボール グリッド アレイ (FBGA) デザイン ガイド