DS/EN 60191-6-2:2002
半導体デバイスの機械的標準化 第 6-2 部：表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図作成に関する通則 1,50 mm、1,27 mm、1,00 mm ピッチのボール端子および円筒端子パッケージの設計ガイドライン

規格番号

DS/EN 60191-6-2:2002

制定年

2002

出版団体

Danish Standards Foundation

状態

入れ替わる 2003-03

に置き換えられる

DS/EN 60191-6-2/Corr.1:2003

最新版

DS/EN 60191-6-2/Corr.1:2003

範囲

IEC 60191 のこの部分では、セラミック ボール グリッド アレイ (C-BGA)、プラスチック ボール グリッド アレイ (P-BGA)、テープ ボール グリッド アレイ ( T-BGA) など、および列端子パッケージ (セラミック カラム グリッド アレイ (C-CGA) など)。

DS/EN 60191-6-2:2002 発売履歴

• 2003 DS/EN 60191-6-2/Corr.1:2003 半導体デバイスの機械的標準化 第 6-2 部：表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図作成に関する通則 1,50 mm、1,27 mm、1,00 mm ピッチのボール端子および円筒端子パッケージの設計ガイドライン
• 2002 DS/EN 60191-6-2:2002 半導体デバイスの機械的標準化 第 6-2 部：表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図作成に関する通則 1,50 mm、1,27 mm、1,00 mm ピッチのボール端子および円筒端子パッケージの設計ガイドライン