DS/ISO 15616-4:2009
高品質の溶接および切断のための CO2 レーザー加工機の受け入れテスト パート 4: 2 次元移動光学系を備えたマシン
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DS/ISO 15616-4:2009
規格番号
DS/ISO 15616-4:2009
制定年
2009
出版団体
Danish Standards Foundation
最新版
DS/ISO 15616-4:2009
範囲
この技術仕様の目的は、可動光学系を使用してワークピースをプラテン上に固定し、溶接および切断を行う二次元 CO2 レーザー ビーム加工機の実用的な試験方法を使用して、受け入れ試験の最小要件に関するガイドラインを提供することを目的としています。 この技術仕様は、多関節ロボットを使用する機械には適用されません。 この技術仕様は、溶接や切断中に発生する切りくずや粒子を排出するための装置など、レーザー加工装置で使用される危険防止装置についてはカバーしません。
DS/ISO 15616-4:2009 発売履歴
2009
DS/ISO 15616-4:2009
高品質の溶接および切断のための CO2 レーザー加工機の受け入れテスト パート 4: 2 次元移動光学系を備えたマシン
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