IEC 62258-1:2005
半導体プレス製品 その1: 購入と使用の要件

規格番号

IEC 62258-1:2005

制定年

2005

出版団体

International Electrotechnical Commission (IEC)

状態

入れ替わる 2009-04

に置き換えられる

IEC 62258-1:2009

最新版

IEC 62258-1:2009

範囲

IEC 62258 のこの部分は、 - ウェハ、 - 個片化されたベア ダイ、 - 接続構造が取り付けられたダイとウェハ、 - 最小限または部分的にカプセル化されたダイとウェハを含む半導体ダイ製品の製造、供給、および使用を容易にするために開発されました。 この規格は、そのような金型製品を記述するために必要なデータの最小要件を定義し、金型製品を組み込んだアセンブリの設計および調達を支援することを目的としています。 これは、 - 製品 ID、 - 製品データ、 - 金型の機械情報、 - テスト、品質、組立、および信頼性情報、 - 取り扱い、出荷、保管情報などのデータ要件をカバーします。 この規格は、金型の幾何学的特性、物理的特性、製品の開発と製造での使用に必要な接続手段を記述するために必要なデータの特定の要件をカバーしています。 また、付録 A と付録 B には、それぞれ用語と一般的な頭字語のリストも含まれています。

IEC 62258-1:2005 発売履歴

• 2009 IEC 62258-1:2009 半導体スタンピング製品 その1：購入と使用
• 2005 IEC 62258-1:2005 半導体プレス製品 その1: 購入と使用の要件