IEC 62047-13:2012 半導体デバイス、マイクロ電気機械デバイス、パート 13: MEMS 構造の接合強度を測定するための曲げおよびせん断試験方法規格と仕様

範囲: IEC 62047 のこの部分では、試験片の円柱形状を使用したマイクロサイズの要素と基板の間の接着試験方法を規定しています。この国際規格は、幅と厚さが1μmの基板@上に作製された微細構造体@の接着強度測定に適用できます。それぞれ1mm@まで。 MEMS デバイスのマイクロサイズの要素は、蒸着、めっき、および/またはフォトリソグラフィによるコーティングによって製造される基板 @ 上に積層された微細パターン膜で構成されています。 MEMS デバイスには、異なる材料間の界面が多数含まれており、製造中または動作中に層間剥離が発生することがあります。接合部の材料の組み合わせによって接着強度が決まります。また、加工条件により変化する界面近傍の欠陥や残留応力も接着強度に大きく影響します。この規格は、MEMS デバイスの材料とプロセス条件を最適に選択するために、微小サイズの要素の接着試験方法を規定しています。 MEMSデバイスの構成部品の材質やサイズは多岐にわたり、また微小な材料の試験機も一般化していないため、この規格は試験片の材質や試験片のサイズ、測定装置の性能などを特に制限するものではありません。

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2012 IEC 62047-13:2012 半導体デバイス、マイクロ電気機械デバイス、パート 13: MEMS 構造の接合強度を測定するための曲げおよびせん断試験方法