BS EN 62047-8:2011
半導体デバイス、マイクロ電気機械デバイス、フィルムの引張特性を測定するためのストリップ曲げ試験方法。

規格番号

BS EN 62047-8:2011

制定年

2011

出版団体

British Standards Institution (BSI)

最新版

BS EN 62047-8:2011

に置き換えられる

SAE AMS 4931E-2015

範囲

この国際規格は、従来の引張試験と比較して、薄膜の引張特性を高精度、再現性、適度な位置合わせと取り扱いの労力で測定するためのストリップ曲げ試験方法を規定しています。 この試験方法は、厚さが 50 nm から数 mm で、アスペクト比 (厚さに対する長さの比) が 300 を超える試験片に有効です。 2 つの固定支持体間の吊り下げストリップ (またはブリッジ) は、試験片に広く採用されています。 MEMSとかマイクロマシンとか。 従来の引張試験片に比べて作製が非常に簡単です。 テスト手順は非常に簡単なので、すぐに自動化できます。 従来の引張試験に比べて試験スループットが非常に高いため、MEMS製造の品質管理試験として活用できる国際規格です。

BS EN 62047-8:2011 発売履歴

• 2011 BS EN 62047-8:2011 半導体デバイス、マイクロ電気機械デバイス、フィルムの引張特性を測定するためのストリップ曲げ試験方法。