IEC 62047-8:2011
半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 8: 薄膜の引張特性を測定するためのストリップ曲げ試験方法。

規格番号

IEC 62047-8:2011

制定年

2011

出版団体

International Electrotechnical Commission (IEC)

最新版

IEC 62047-8:2011

交換する

IEC 47F/71/FDIS:2010

範囲

この国際規格は、従来の引張試験と比較して、調整と取り扱いに適度な労力をかけ、高精度で再現性をもって薄膜の引張特性を測定するためのストリップ曲げ試験方法を規定しています。 この試験方法は、厚さが 50 nm から数 mm@ で、アスペクト比 (厚さに対する長さの比) が 300 を超える試験片に有効です。 2 つの固定支持体間の吊り下げストリップ (またはブリッジ) は、試験片に広く採用されています。 MEMSとかマイクロマシンとか。 従来の引張試験片に比べて作製が非常に簡単です。 テスト手順は非常に簡単なので、すぐに自動化できます。 従来の引張試験に比べて試験スループットが非常に高いため、MEMS製造の品質管理試験として活用できる国際規格です。

IEC 62047-8:2011 発売履歴

• 2011 IEC 62047-8:2011 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 8: 薄膜の引張特性を測定するためのストリップ曲げ試験方法。