IEC PAS 62326-14:2010
プリント基板 パート 14: デバイス組み込み基板 用語/信頼性/設計ガイドライン
- 規格番号
- IEC PAS 62326-14:2010
- 制定年
- 2010
- 出版団体
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- 状態
- 最新版
- IEC PAS 62326-14:2010
- 範囲
- このPASは、ビア、導体めっき、導電性ペースト、印刷による電気接続を用いて、個別のアクティブおよびパッシブ電子デバイスを基板の内層に埋め込むことによって製造されるデバイス内蔵基板に適用できます。 デバイス埋め込み基板は、電子デバイスを埋め込んだ後に導体層および絶縁体層を形成できるため、電子回路を形成するためにSMDを実装するための基板として使用することができる。 この PAS の目的は、業界におけるデバイス組み込み基板の設計、製造、および使用における共通の理解を獲得することです。 この PAS では、モジュール、集積受動素子 (IPD)、微小電気化学システム (MEMS)、電子配線基板の製造プロセスで形成されるディスクリート部品、シート状部品などを含むがこれらに限定されない基板埋め込みデバイスについて説明します。 図1にデバイス内蔵基板の製造工程におけるデバイス埋め込み例を示します。 能動デバイスと受動デバイスは、層間ビアや導体パターンによって相互に接続されます。 絶縁層は、内部の導体パターンと基板表面に形成された導体パターンとを接続するためのビアを有する絶縁材料を用いて形成される。 図 2 はパッドを使用した接続を備えた基板を示し、図 3 はビア接続を使用した基板を示します。 絶縁層としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂等の硬質及び軟質の絶縁樹脂をガラスクロス、アラミドクロス、紙等で補強したものが挙げられる。 補強なしの樹脂。 組み込み機器への入出力端子と表面導体パターンとの接続には、従来の組み込み機器の端子とSMD用配線ランドとの配線と、組み込み機器の表面に銅メッキやビアを用いて端子を形成する方法があります。 導電性ペースト。 この PAS は、デバイス内蔵基板の製造プロセス、ビア直径/ビアランド直径、導体幅/導体間隔、導体線密度を指定しません。
IEC PAS 62326-14:2010 発売履歴
- 2010 IEC PAS 62326-14:2010 プリント基板 パート 14: デバイス組み込み基板 用語/信頼性/設計ガイドライン
