BS EN 60664-3:2003+A1:2010
低電圧システム内の機器の絶縁調整 汚染を防ぐためのコーティング、ポッティング、またはモールディングの使用
- 規格番号
- BS EN 60664-3:2003+A1:2010
- 制定年
- 2003
- 出版団体
- British Standards Institution (BSI)
- 状態
- に置き換えられる
- BS EN 60664-3:2017
- 最新版
- BS EN 60664-3:2017
- 範囲
- IEC 60664 のこの部分は、コーティング、ポッティング、またはモールディングの使用によって汚染から保護されたアセンブリに適用され、その結果、パート 1 またはパート 5 で説明されているようにクリアランスおよび沿面距離の短縮が可能になります。 この規格では、2 つの方法の要件とテスト手順が説明されています。 保護の効果: ——タイプ 1 保護は、保護下にある部品の微小環境を改善します。 – タイプ 2 の保護は固体絶縁と同様であると考えられます。 この規格は、多層基板の内層の表面、基板、および同様に保護されたアセンブリを含む、あらゆる種類の保護されたプリント基板にも適用されます。 多層プリント基板の場合、内層を通る距離はパート 1 の固体絶縁要件によってカバーされます。 この規格は永久的な保護のみを指します。 機械的な調整や修理が必要なアセンブリは対象外です。 この規格の原則は、機能絶縁、基本絶縁、補助絶縁、強化絶縁に適用されます。
BS EN 60664-3:2003+A1:2010 発売履歴
- 2020 BS EN 60664-3:2017 汚染を防ぐためにコーティング、ポッティング、またはモールディングを使用した低電圧システム内の機器の絶縁調整
- 2003 BS EN 60664-3:2003+A1:2010 低電圧システム内の機器の絶縁調整 汚染を防ぐためのコーティング、ポッティング、またはモールディングの使用
- 2003 BS EN 60664-3:2003 低電圧システム内の機器の絶縁調整、汚染防止を目的としたコーティング、ポッティング、モールディングの適用
