JR/T 0025.11-2010
中国金融集積回路 (IC) カード仕様パート 11: 非接触 IC カード通信仕様 (英語版)
- 規格番号
- JR/T 0025.11-2010
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 2010
- 出版団体
- Professional Standard - Finance
- 状態
- 2013-02
- に置き換えられる
- JR/T 0025.11-2013
- 最新版
- JR/T 0025.8-2018
- 範囲
- この部分には主に次の内容が含まれます。 -- 非接触通信で使用されるシンボル エンコード技術を指定し、シンボルとシンボル シーケンスに基づいてさまざまな論理値を定義します。 PCD から PICC から PCD への通信のビットエンコーディング要件に従って、タイプ A とタイプ B がそれぞれ定義されており、タイプ A とタイプ B で使用されるデータ フレーム フォーマットが規定されています。 データ ビットは、PCD と PICC 間の送信のためにフレームに結合されます; ——タイプ A およびタイプ B データ フレームの構成方法、フレーム サイズ、フレーム タイミングなどの詳細を指定します; ——PCD のポーリング、プロセス内の有効なコマンド フォーマットを指定しますPICC の競合検出と起動の内容; ——タイプ A およびタイプ B の PICC の初期化、ポーリング、競合検出、およびステート マシンの内容を指定します; この部分は、PICC 検出時の PCD 処理フローにおける初期化、ポーリング、競合の内容を指定します。 アクティブ化と削除。 本節で定義する半二重ブロック伝送プロトコルは、タイプ A とタイプ B に共通であり、アプリケーション層で定義された情報 (C-APDU および R-APDU) を伝送するために使用されます。 アプリケーション層の仕様は、この標準の範囲を超えています。 このセクションは、銀行が発行または受け入れた非接触金融 IC カードに適用されます。 主に非接触型金融ICカードアプリケーションに関わるカードの設計、製造、管理、発行、受付、申請システムの研究、開発、統合、保守に関わる部門（単位）で利用されています。
JR/T 0025.11-2010 発売履歴
- 2018 JR/T 0025.8-2018 中国金融集積回路 (IC) カード仕様パート 8: アプリケーションに依存しない非接触仕様
- 2013 JR/T 0025.11-2013 中国金融集積回路 (IC) カード仕様パート 11: 非接触 IC カード通信仕様
- 2010 JR/T 0025.11-2010 中国金融集積回路 (IC) カード仕様パート 11: 非接触 IC カード通信仕様
