DIN EN 60068-2-58:2005
環境試験 パート 2-58: 試験 試験 Td: 表面実装デバイス (SMD) のはんだ付け性、メタライゼーション溶融に対する耐性、およびはんだ付け熱に対する耐性の試験方法

規格番号
DIN EN 60068-2-58:2005
制定年
2005
出版団体
German Institute for Standardization
状態
に置き換えられる
DIN EN 60068-2-58:2016
DIN EN 60068-2-58 E:2011-07
最新版
DIN EN 60068-2-58:2016
交換する
DIN 45598:2001 DIN EN 60068-2-58:1999
範囲
IEC 60068 のこの部分では、基板に実装することを目的とした表面実装デバイス (SMD) に適用されるテスト Td の概要を説明します。 この規格は、鉛 (Pb) を含むはんだ合金および鉛を含まないはんだ合金の標準手順を規定しています。 この規格は、鉛フリーはんだ合金に対するはんだ付け性およびはんだ付け熱に対する耐性を決定するための標準手順を提供します。

DIN EN 60068-2-58:2005 発売履歴

  • 2016 DIN EN 60068-2-58:2016 環境試験 パート 2-58: 試験 試験 Td: 表面実装デバイス (SMD) のはんだ付け性、メタライゼーション溶融に対する耐性、はんだ付け熱に対する耐性の試験方法 (IEC 60068-2-58-2015)、ドイツ語版 EN 60068- 2015 年 2 月 58 日
  • 2005 DIN EN 60068-2-58:2005 環境試験 パート 2-58: 試験 試験 Td: 表面実装デバイス (SMD) のはんだ付け性、メタライゼーション溶融に対する耐性、およびはんだ付け熱に対する耐性の試験方法
  • 0000 DIN 45598:2001
  • 0000 DIN EN 60068-2-58:1999
環境試験 パート 2-58: 試験 試験 Td: 表面実装デバイス (SMD) のはんだ付け性、メタライゼーション溶融に対する耐性、およびはんだ付け熱に対する耐性の試験方法

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