IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010
半導体デバイスの機械的標準化 第6-8部 表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図作成に関する通則 ボールグリッドアレイ(BGA)の設計ガイドライン

規格番号

IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010

制定年

2010

出版団体

International Electrotechnical Commission (IEC)

最新版

IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010

IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 発売履歴

• 2010 IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 半導体デバイスの機械的標準化 第6-8部 表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図作成に関する通則 ボールグリッドアレイ(BGA)の設計ガイドライン
• 2010 IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010 半導体デバイスの機械的標準化 第6-8部 表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図通則 ボールゲートアレイパッケージ(BGA)の設計ガイドライン
• 2010 IEC 60191-6-18:2010 半導体デバイスの機械的標準化 第6-18部：表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図に関する通則 ボールグリッドアレイ(BGA)の設計ガイドライン