IEC 61760-3:2010 表面実装技術パート 3: スルーホールリフロー (THR) はんだ付け用コンポーネントの標準仕様方法規格と仕様

範囲: IEC 61760 のこの部分では、スルーホールリフローはんだ付け技術での使用を目的とした電子部品の仕様をまとめる際に使用される、要件、プロセス条件、および関連するテスト条件の参照セットを提供します。

IEC 61760-3:2010 規範的参照

IEC 60062 正誤表 1 抵抗器およびコンデンサーのマーキングコード*， 2016-12-05 更新するには
IEC 60068 コンポーネントの基本的な気候および機械的堅牢性試験手順
IEC 60068-2-45:1980 環境試験パート 2-45: 試験試験 XA およびガイダンス: 洗浄溶剤への浸漬
IEC 60194 プリント基板の設計、製造、組立用語と定義*， 2015-04-01 更新するには
IEC 60286 自動処理のためのコンポーネントの梱包
IEC 60286-3 自動ハンドリングコンポーネントのパッケージングパート 3: 連続ストリップでの表面実装コンポーネントのパッケージング*， 2022-11-15 更新するには
IEC 60286-4 自動組立のための部品の梱包パート 4: さまざまな梱包形態で梱包された電子部品の材料箱*， 2013-07-01 更新するには
IEC 60286-5 自動ハンドリングのためのコンポーネントの梱包パート 5: マトリックスパレット*， 2018-04-25 更新するには
IEC 61760-2 表面実装テクノロジー、パート 2: 表面実装デバイス (SMD) の出荷および保管条件、アプリケーションガイド*， 2021-07-16 更新するには
IEC 62090 バーコードや2次元シンボルを利用した電子部品の製品包装ラベル*， 2017-04-01 更新するには
ISO 8601 データ要素と交換フォーマット情報交換日付と時刻の表現