GB/T 1555-2009
半導体単結晶の結晶方位判定方法 (英語版)
- 規格番号
- GB/T 1555-2009
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 2009
- 出版団体
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- 状態
- 2024-03
- に置き換えられる
- GB/T 1555-2023
- 最新版
- GB/T 1555-2023
- 交換する
- GB/T 1555-1997
- 範囲
- この規格は、半導体単結晶のX線回折配向と光学パターン配向の方法を規定しています。 この規格は、低屈折率原子面にほぼ平行な半導体単結晶材料の表面方位の決定に適用されます。
GB/T 1555-2009 規範的参照
- GB/T 14264-2009 半導体材料用語
- GB/T 2481.1-1998 結合研磨工具の砥粒サイズ組成の検出とマーキング パート 1; 粗砥粒 F4 ～ F220
- GB/T 2481.2-2009 結合研磨工具用砥粒の粒度組成の検出とマーキング その2: 微粉末
GB/T 1555-2009 発売履歴
- 2023 GB/T 1555-2023 半導体単結晶の結晶方位判定方法
- 2009 GB/T 1555-2009 半導体単結晶の結晶方位判定方法
- 1997 GB/T 1555-1997 半導体単結晶の結晶方位判定方法
