IEC 60384-22-1:2004
電子機器用固定コンデンサ パート 22-1: ブランク 詳細仕様: クラス 2 セラミック誘電体の表面実装固定積層コンデンサ 評価レベル EZ

規格番号
IEC 60384-22-1:2004
制定年
2004
出版団体
International Electrotechnical Commission (IEC)
状態
に置き換えられる
IEC 60384-22-1:2004/COR1:2004
最新版
IEC 60384-22-1:2004/COR1:2004
交換する
IEC 40/1423/FDIS:2004 IEC 60384-10:1989 IEC 60384-10 AMD 1:1993 IEC 60384-10 AMD 2:2000 IEC 60384-10-1:1989 IEC 60384-10-1 AMD 1:1993
範囲
一連の規格「電子機器用固定コンデンサ」は、次のパートに分かれています:  ——第 1 部: 一般仕様;  ——第 2 部: メタライズドポリエチレンテレフタレートフィルム誘電体 DC 固定コンデンサの準仕様;  ——-第 2 部: ブランク詳細評価レベル E のメタライズド ポリエチレン テレフタレート フィルム誘電体 DC 固定コンデンサの仕様;  ——パート 3: シート タンタル固定コンデンサのサブ仕様;  ——パート 3: チップ タンタル固定コンデンサの空白の詳細仕様評価レベル E;  ——パート 4: 仕様固体および非固体電解アルミニウムコンデンサ用;  ——第4-1部:非固体電解アルミニウムコンデンサ評価レベルEの詳細仕様書空白;  ——第21部:表面実装用積層セラミック固定コンデンサクラス1の副仕様書;  ——パート 2l-l: ブランク 表面実装用クラス 1 積層セラミック固定コンデンサの評価レベル EZ の詳細仕様;  ——パート 22: 実装用表面クラス 2 積層セラミック固定コンデンサのサブ仕様;  ——パート 22-1 : 空白 詳細仕様 表面実装用積層セラミック固定コンデンサ Class2 評価レベル EZ...

IEC 60384-22-1:2004 規範的参照

  • GB/T 21042-2007 電子機器用固定コンデンサ 第22部 表面実装用積層磁器固定コンデンサクラス2規格*2007-06-29 更新するには
  • GB/T 2693-2001 電子機器用固定コンデンサ 第1部 一般仕様書

IEC 60384-22-1:2004 発売履歴

  • 2004 IEC 60384-22-1:2004/COR1:2004 電子機器用固定コンデンサ パート 22-1: ブランク 詳細仕様: クラス 2 セラミック誘電体を使用した表面実装固定積層コンデンサ 定格レベル EZ. 訂正事項 1
  • 2004 IEC 60384-22-1:2004 電子機器用固定コンデンサ パート 22-1: ブランク 詳細仕様: クラス 2 セラミック誘電体の表面実装固定積層コンデンサ 評価レベル EZ

IEC 60384-22-1:2004 電子機器用固定コンデンサ パート 22-1: ブランク 詳細仕様: クラス 2 セラミック誘電体の表面実装固定積層コンデンサ 評価レベル EZ は IEC 60384-10:1989 電子機器用固定コンデンサ 第10部 サブ仕様:積層セラミックチップ固定コンデンサ から変更されます。

IEC 60384-22-1:2004 電子機器用固定コンデンサ パート 22-1: ブランク 詳細仕様: クラス 2 セラミック誘電体の表面実装固定積層コンデンサ 評価レベル EZ は IEC 60384-10-1:1989 電子機器用固定コンデンサ 第10-1部:無記入 詳細仕様:積層セラミックチップ固定コンデンサ 評価レベルE から変更されます。

電子機器用固定コンデンサ パート 22-1: ブランク 詳細仕様: クラス 2 セラミック誘電体の表面実装固定積層コンデンサ 評価レベル EZ



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