DIN EN 60749-20-1:2009
半導体デバイス、機械的および気候的試験方法、パート 20-1: 湿気とはんだ付け熱の複合影響に敏感な表面実装機器の取り扱い、梱包、ラベル貼り付けおよび輸送 (IEC 60749-20-1:2009)、ドイツ語版 EN 60749-20
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DIN EN 60749-20-1:2009
規格番号
DIN EN 60749-20-1:2009
制定年
2009
出版団体
German Institute for Standardization
状態
入れ替わる
に置き換えられる
DIN EN 60749-20-1:2009-10
最新版
DIN EN 60749-20-1:2009-10
DIN EN 60749-20-1:2009 発売履歴
2009
DIN EN 60749-20-1:2009-10
半導体デバイスの機械的および気候的試験方法 パート 20-1: 湿気とはんだ付け熱の複合影響に敏感な表面実装デバイスの取り扱い、梱包、ラベル貼り、および出荷
2009
DIN EN 60749-20-1:2009
半導体デバイス、機械的および気候的試験方法、パート 20-1: 湿気とはんだ付け熱の複合影響に敏感な表面実装機器の取り扱い、梱包、ラベル貼り付けおよび輸送 (IEC 60749-20-1:2009)、ドイツ語版 EN 60749-20
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