DIN EN 62137-1-3:2009
表面実装技術、表面実装はんだ接合の環境および耐久性試験方法、パート 1-3: 周期落下試験 (IEC 62137-1-3-2008)、ドイツ語版 EN 62137-1-3-2009
- 規格番号
- DIN EN 62137-1-3:2009
- 制定年
- 2009
- 出版団体
- German Institute for Standardization
- 状態
- に置き換えられる
- DIN EN 62137-1-3:2009-07
- 最新版
- DIN EN 62137-1-3:2009-07
- 交換する
- DIN IEC 62137-1-3:2006
DIN EN 62137-1-3:2009 規範的参照
- IEC 60068-1 環境試験 パート 1: 一般原則とガイドライン*， 2013-10-01 更新するには
- IEC 60194 プリント基板の設計、製造、組立 用語と定義*， 2015-04-01 更新するには
- IEC 61190-1-2 電子アセンブリ用の接合材料 パート 1-2: 電子アセンブリの高品質コネクタ用フラックスの要件。*， 2014-02-01 更新するには
- IEC 61192-1 電子部品をはんだ付けするためのプロセス要件 パート 1: 一般原則
- IEC 61249-2-7 プリント基板およびその他の相互接続構造用の材料 パート 2-7: コーティングされた強化基板およびコーティングされていない強化基板 エポキシ織られたクラス E ラミネートの指定された可燃性 (垂直燃焼試験)
- IEC 61760-1 表面実装技術 - パート 1: 表面実装部品 (SMD) の仕様の標準方法*， 2020-07-14 更新するには
DIN EN 62137-1-3:2009 発売履歴
- 2009 DIN EN 62137-1-3:2009-07 表面実装技術 - 表面実装はんだ接合部の環境および耐久性試験方法 - パート 1-3: 周期落下試験
- 2009 DIN EN 62137-1-3:2009 表面実装技術、表面実装はんだ接合の環境および耐久性試験方法、パート 1-3: 周期落下試験 (IEC 62137-1-3-2008)、ドイツ語版 EN 62137-1-3-2009
- 0000 DIN IEC 62137-1-3:2006
DIN EN 62137-1-3:2009 表面実装技術、表面実装はんだ接合の環境および耐久性試験方法、パート 1-3: 周期落下試験 (IEC 62137-1-3-2008)、ドイツ語版 EN 62137-1-3-2009 は AASHTO PP 60-2013 スーパーペイブ ジャイレトリー コンパクター (SGC) を使用した円筒性能試験片の作製の標準的な方法 に変更されます。
