IEC PAS 62588:2008
鉛 (PB)、鉛フリー、その他の特性を含むコンポーネント、プリント基板 (PCB)、プリント基板アセンブリ (PCBA) を識別するためのマーキングとラベル付け

規格番号

IEC PAS 62588:2008

制定年

2008

出版団体

International Electrotechnical Commission (IEC)

最新版

IEC PAS 62588:2008

交換する

JESD97:2004 IPC-1066:2005

範囲

この文書は、鉛フリーおよび鉛含有はんだおよび仕上げを含むコンポーネントおよびアセンブリに適用されます。 この文書は、2na レベルの端子仕上げまたは材質を識別するためのコンポーネントのマーキングと輸送用コンテナのラベルについて説明しており、はんだまたは機械的クランプで基板またはアセンブリに取り付けられるか、圧入されるコンポーネントに適用されます。 この文書は、基板への直接取り付けに使用されるバンプ ダイの第 2 レベルの端子材料にも適用されます。 この文書は、使用される鉛フリーはんだまたは鉛含有はんだの種類を識別するために、ボード/アセンブリに適用されます。 この文書には、基板の表面仕上げとプリント基板 (PCB) 樹脂システムを識別する方法が記載されています。 この文書は、PCB ベース材料と、プリント基板アセンブリ (PCBA) に使用されるコンフォーマル コーティングの種類のマーキングに適用されます。 JESD 97 または IPC-1066 に従って事前にマークまたはラベルが付けられている材料およびその容器は、サプライヤーと顧客の合意がない限り、注記する必要はありません。 コンピュータ、プリンタ、サーバーなどの完成品の外面のラベル貼り付けは、この文書の範囲外です。 ただし、内部 PCB および PCBA はこのドキュメントでカバーされます。 電子製品を含む小売パッケージのラベル表示も、この文書の範囲外です。

IEC PAS 62588:2008 発売履歴

• 2008 IEC PAS 62588:2008 鉛 (PB)、鉛フリー、その他の特性を含むコンポーネント、プリント基板 (PCB)、プリント基板アセンブリ (PCBA) を識別するためのマーキングとラベル付け