EN 60191-6-2:2002
半導体デバイスの機械的標準化 第6-2部 表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図通則 1.5mm、1.27mm、1.00mm樹脂ボール・リード端子パッケージの設計指針

規格番号
EN 60191-6-2:2002
制定年
2002
出版団体
European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC)
最新版
EN 60191-6-2:2002

EN 60191-6-2:2002 発売履歴

  • 2002 EN 60191-6-2:2002 半導体デバイスの機械的標準化 第6-2部 表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図通則 1.5mm、1.27mm、1.00mm樹脂ボール・リード端子パッケージの設計指針



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