ASTM F979-86(1998)e1
パッケージング前のハイブリッドマイクロ回路アセンブリのシールのテスト方法

規格番号

ASTM F979-86(1998)e1

制定年

1986

出版団体

American Society for Testing and Materials (ASTM)

状態

入れ替わる

に置き換えられる

ASTM F979-86(2003)

最新版

ASTM F979-86(2003)

範囲

1.1 ハイブリッドマイクロ回路パッケージの気密性は、重要な材料または部品の受け入れ要件です。 このパラメータの決定は、ハイブリッド回路が組み立てられ、パッケージ内に封止される前に行う必要があります。 1.2 このテスト方法は、ハイブリッド回路の組み立て後に気密封止されるパッケージ内の漏れのテストを対象としています。 このテスト方法により、さまざまなタイプのハイブリッド パッケージをテストできます。 検査方法は非破壊であるため、全数検査に適しています。 1.3 この規格には、危険な物質、作業、および機器が含まれる場合があります。 この規格は、その使用に関連するすべての安全上の問題に対処することを目的とするものではありません。 適切な安全衛生慣行を確立し、使用前に規制上の制限の適用可能性を判断することは、この規格のユーザーの責任です。

ASTM F979-86(1998)e1 発売履歴

• 1986 ASTM F979-86(2003) パッケージング前のハイブリッドマイクロ回路アセンブリのシールのテスト方法
• 1986 ASTM F979-86(1998)e1 パッケージング前のハイブリッドマイクロ回路アセンブリのシールのテスト方法