ASTM F1530-94 自動非接触スキャンによりシリコンウェーハの平坦度、厚さ、厚さのばらつきを測定する標準的な検査方法規格と仕様

範囲: 1.1 この試験方法は、物理的基準を必要としない方法で、清潔で乾燥した半導体ウェーハの厚さと平坦度を測定する非接触、非破壊手順を対象としています。１．２この試験方法は、厚さのばらつきや表面仕上げ、ウェーハの形状とは無関係に、直径５０ｍｍ以上、厚さ約１００μｍ（０．００４インチ）以上のウェーハに適用できる。 1.3 この試験方法は、理想的にきれいな平らなチャック上に引き下げたときのように、水の裏面が理想的に平坦であるときに、指定された基準面に対して現れるウェハの前面の平坦度を測定します。ウェーハの自由形状は測定されません。 1.4 測定基準としてチャックが使用されないため、この試験方法はウェーハ裏面の微細な粒子の影響を比較的受けません。 1.5 SI単位で記載された値は目安となります。括弧内の値は情報提供のみを目的としています。 1.6 この規格は、その使用に関連する安全上の懸念がある場合、そのすべてに対処することを目的とするものではありません。適切な安全衛生慣行を確立し、使用前に規制上の制限の適用可能性を判断することは、この規格のユーザーの責任です。

ASTM F1530-94 規範的参照