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- ASTM B32-00e1
- 規格番号
- ASTM B32-00e1
- 制定年
- 2000
- 出版団体
- American Society for Testing and Materials (ASTM)
- 状態
- に置き換えられる
-
ASTM B32-03
- 最新版
-
ASTM B32-20
- 範囲
- 1.1 この仕様は、非電子用途で使用されるはんだ合金 (一般にソフトはんだとして知られています) を対象としています。
これには、錫-鉛、錫-アンチモン、錫-アンチモン-銅-銀、錫-アンチモン-銅-銀-ニッケルが含まれますが、これらに限定されません。
、錫-銀、錫-銅-銀、鉛-錫-銀。
2 つ以上の金属を融点以下の温度で接合する目的で使用されます。
電子はんだ付け用途向けの電子グレードのはんだ合金およびフラックス入りおよび非フラックス入り固体はんだは、IPC（電子産業接続協会）の後援を受けているため、この仕様の対象外です。
1.1.1 これらのはんだには、液相線温度が以下の合金が含まれます。
800F (430176;C).1.1.2 この仕様には、固体棒、インゴット、粉末、および特殊な形状のはんだ、および固体およびフラックスコアのリボン、ワイヤ、はんだペーストの形式のはんだが含まれます。
1.2 記載されている値インチポンド単位が標準とみなされます。
括弧内に示されている値は情報提供のみを目的としています。
1.3 この規格は、その使用に関連する安全上の懸念がある場合、そのすべてに対処することを目的とするものではありません。
適切な安全衛生慣行を確立し、使用前に規制上の制限の適用可能性を判断することは、この規格のユーザーの責任です。
ASTM B32-00e1 発売履歴