GB/T 17574.10-2003
半導体デバイス集積回路パート 2-10; デジタル集積回路集積回路ダイナミック読み取り/書き込みメモリ ブランク詳細仕様 (英語版)

規格番号

GB/T 17574.10-2003

言語

中国語版, 英語で利用可能

制定年

2003

出版団体

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China

最新版

GB/T 17574.10-2003

範囲

IEC 電子部品品質評価システムは、IEC 規定に従い、IEC の認可の下で機能します。 このシステムの目的は、参加国が関連仕様に従ってリリースした電子部品が、追加のテストを行わずに他のすべての参加国で平等に受け入れられるように、品質評価手順を定義することです。 このブランク詳細仕様書は、半導体デバイスに関する一連のブランク詳細仕様書の一つであり、以下の規格と併せて使用されます。

GB/T 17574.10-2003 発売履歴

• 2003 GB/T 17574.10-2003 半導体デバイス集積回路パート 2-10; デジタル集積回路集積回路ダイナミック読み取り/書き込みメモリ ブランク詳細仕様

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