ISO/TS 17477:2003
2次元移動光学式レーザーを使用した溶接・切断用CO2レーザー加工機の受け入れ試験

規格番号

ISO/TS 17477:2003

制定年

2003

出版団体

International Organization for Standardization (ISO)

状態

撤回

最新版

ISO/TS 17477:2003

範囲

この技術仕様の目的は、移動光学系を使用してプラテン上にワークピースを固定し、溶接および切断を行う 2 次元 CO2 レーザー加工機の実用的な試験方法を使用して、受け入れ試験の最小要件に関するガイドラインを提供することです。 この技術仕様は、多関節ロボットを使用する機械には適用されません。 この技術仕様には、溶接や切断中に発生する切りくずや粒子を排出するための装置など、レーザー加工装置で使用する危険防止装置は含まれません。

ISO/TS 17477:2003 発売履歴

• 2003 ISO/TS 17477:2003 2次元移動光学式レーザーを使用した溶接・切断用CO2レーザー加工機の受け入れ試験