DLA MS25457 REV H-2003
タイプ I 2 PDT、10 アンペア ロケット マウント磁気ロック シールド電磁リレー

規格番号

DLA MS25457 REV H-2003

制定年

2003

出版団体

Defense Logistics Agency

最新版

DLA MS25457 REV H-2003

範囲

ソケット ピン端子は、金メッキ接点への信頼性の高い相互接続を提供するための動作特性、環境特性、およびインターフェイス特性を備えていなければなりません。 端子は金メッキとなります。 使用できる金メッキのシステムの 1 つは、厚さ 50 ～ 150 マイクロインチのニッケル アンダープレートを備えた ASTM B488、タイプ 3、クラス 1.25 です。 金めっきシステムは、製品がこの仕様の性能要件を満たすことを可能にし、認定活動によって承認されるものとします。

DLA MS25457 REV H-2003 発売履歴

• 2003 DLA MS25457 REV H-2003 タイプ I 2 PDT、10 アンペア ロケット マウント磁気ロック シールド電磁リレー